富士发布X-Pro3相机：把数码无反玩出胶片机感觉
X-Pro3依旧采用仿旁轴的复古造型，低光对焦能力提升到同级未有的-6EV，钛合金机身，更轻更耐用，2610万像X-Trans CMOS 4及X-Processor 4影像处理器。最特别的是外侧1.28寸的「胶片机」无背光屏幕（只显示感光度等信息的小 LED）和3.5寸LCD翻转屏。[mks_button size=”small” title=”Amazon丨$1,799.95″ style=”squared” url=”https://amzn.to/2O3drzB” target=”_blank” bg_color=”#dd9933″ txt_color=”#FFFFFF” icon=”fa-shopping-cart” icon_type=”fa” nofollow=”0″]
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X-Pro3 的外观变化明显
正面去掉了部分装饰线条显得更加简洁。机身背部取消圆形导航键，右手持机时，拇指和手掌对机身的包裹性更好。同时，机身正面的小手柄厚度有所增加，整体握持感大大加强，需要长时间拍摄的人来说这点还是挺重要的。对焦速度和连拍都很快（具体参数下面会写），与 X-T3 相仿，是富士X系列机身中高性能的代表。
X-Pro3 首次搭载了富士第十款胶片模拟模式 CLASSIC Neg.（经典负片），有君在这次试拍过程中全部照片都是使用这种模式拍摄的，JPEG直出，大家可以先感受一下，浓浓的胶片味道。
X-Pro系列至今已历三代，经过了一代代的不断改进，X-Pro3的性能已经逐步完善，它已经可以依靠自己的拍摄性能成为X系列的一个代表。
最新一代的 X-Pro3 五大特征：
（1）出色的耐用性
X-Pro3相机机身的外部由钛制成，这使得相机具有额外的强度和耐腐蚀性。新加入的“DR钛金灰”和“DS钛金色”两款机身色，采用了DuratectTM表面硬化技术，以高达1500Hv的维氏硬度等级，保护相机免受划伤。
机身内部框架由镁合金制成。机身遍布70个密封点，使相机具有先进的防尘和防滴性能。这款相机还可以在低至-10℃的温度下工作，允许用户在各类条件恶劣的环境下工作，而不用担心天气因素。
（2）增强的“光电混合取景器”
新升级的取景器带来了更出色的使用体验。X-Pro3的设计就是一款鼓励用户去用取景器拍摄和体验的相机，取景器的体验自然变得至关重要。在尺寸上，X-Pro3的取景器变成为系列最大的一款，不论使用电子取景器还是光学取景器，取景器里的画面变得更加清晰明亮。
（3）X-Trans CMOS 4加持，对焦性能再升级
在机身核心上富士X-Pro3使用了和X-T3相同的X-Trans CMOS 4和X-Processor 4处理器。这块2600万像素级的CMOS仍然展现出了它良好的分辨率与画质表现，而在高感光度下具备良好的降噪表现。
（4）CLASSIC Neg 全新胶片模拟方式
胶片模拟功能中新增了“CLASSIC Neg”模式，它模拟了传统上用于日常街拍的彩色负片效果。从友君的体验来看，这也是富士现阶段给人感觉最“负片”的一款胶片模拟效果，直出给人的体验非常舒服。
（5）全新双面屏设计 更激进更有趣
X-Pro3采用了162万像素高分辨率隐藏式翻折液晶触摸显示屏，可翻折约180度，方便低角度取景。平时是后置1.28英寸彩色液晶显示屏，配有钢化玻璃保护。值得一提的是，这块小屏幕是断电后依旧显示的，无论相机是否开启，都能显示拍摄设置。
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